面向AMD:英特尔6nm芯片正式进入GPU市场

2020-08-17 17:19   来源: 互联网

据最新消息,台积电将于明年利用6nm工艺赢得英特尔GPU合同订单,并将于今年年底正式推出Xe-LPGPU进入GPU市场。


据报道,台积电6nm工艺技术(N6)于2020年第一季度进入试生产,年底前批量生产。随着EUV(极限紫外光刻)威英技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7高出18%,N6还可以大大缩短客户产品上市的时间,因为该设计规则与N7完全兼容。


由于自身7 nm的延迟,英特尔对于高性能的高性能PC Xe只可能转向台积电6nm工艺生产,据报道,英特尔拥有180000片晶片生产能力,这一比例并不小,如果一个12英寸的晶圆只生产100个GPU芯片,即近2000万GPU芯片,从而显示出英特尔对GPU的信心。


事实上,此前有报道称,英特尔将在2021年大规模使用台积电的6nMn工艺,其英特尔将在2022年进一步使用台积电的3nm工艺。


英特尔上周在建筑日(建筑日)上宣布,将推出四款Xe架构GPU,包括Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU I/O单元和使用外部晶片容量的计算单元。


1597656075717116.jpg


责任编辑:无量渡口
分享到:
0
【慎重声明】凡本站未注明来源为"中国IT新闻网"的所有作品,均转载、编译或摘编自其它媒体,转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如因作品内容、版权和其他问题需要同本网联系的,请在30日内进行!
生活帮原创