美媒:对于美国政府限制 中国全面支持半导体产业
彭博社3日援引知情人士的话说:"在美国限制华为等中国企业获取芯片的背景下,中国大力支持半导体产业的发展。彭博社援引知情人士的话说,中国正计划制定一项全面的新政策,以发展半导体产业,满足美国政府的限制,并给予这一任务"与当年制造原子弹的高度优先"。"彭博3日援引知情人士的话说,中国正计划制定一项全面的新政策,以发展半导体产业。
北京准备在2025年后的5年内为"第三代半导体"提供广泛的支持,"报告援引未透露姓名的消息人士的话说。他们说,中国的第十四个五年计划增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和资金投入。与传统的硅材料相比,第三代半导体主要由氮化镓、碳化硅、锌硒化物和其他宽带半导体制成,更适合制造高耐高温、高电压、高耐电流的高频大功率器件。
报告称:"中国即将制定下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,在国内生产关键技术产品。中国承诺,到2025年,在无线网络等人工智能技术上投资约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国所有技术雄心的根本,而美国政府日益咄咄逼人的政府正威胁切断对华供应。研究公司龙洲经济新闻(Long州Economic News)的技术分析师王丹表示:"中国意识到,半导体是所有先进技术的基础,中国再也不能依赖美国供应。面对美国对芯片准入的更严格限制,中国的反应只能是继续推动自己的产业。
根据中国海关数据,2019年中国芯片进口总额为3040亿美元,比去年同期下降80亿美元,比去年同期下降2.6%。国务院公布的数据显示,2019年中国芯片的自给自足率仅为30%左右。最近,国务院出台了一系列促进新时期集成电路产业和软件业高质量发展的政策,强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是新一轮科技革命和产业改革的主导力量。
通讯专家项立刚三号在接受"环球时报"采访时说,当前的国际环境已经发生了变化,美国继续利用其在全球芯片产业中的主导地位来封锁中国,这也使整个国家认识到芯片等"卡颈"核心产业必须具有主动权,不能再被他人控制。中芯国际创始人、前首席执行官张如静日前表示,第三代半导体常用于5G领域,在5G技术和通信、人工智能、云服务等领域保持领先地位。这些高科技应用将促进第三代半导体的发展。

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