江波龙发布全球最小尺寸eMMC,智能穿戴设备的"空间革命"
深圳2025年1月24日 /美通社/ -- 在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。
追求极致小巧
为穿戴设计创造更多可能
7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一,153个球几乎占据了面板的全部位置,这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm,面积减少了约65%,厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计,重量仅为0.1g(近似值),相较于标准eMMC的0.3g(近似值)下降了近67%。这种近乎极致的小尺寸设计,为设备内部的其他组件腾出了更多空间,让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时,能够集成更多功能模块,满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。
"减负"不"减配"
容量与性能兼得
在追求极致小尺寸的同时,江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何"减配"。该产品采用自研固件,无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序,还是高效处理数据,都能轻松应对。同时,产品还加入了低功耗技术,支持智能休眠和动态频率调节,在不影响性能的前提下,显著降低设备能耗,延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量,其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准,为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。
自有封测
技高一筹
值得一提的是,该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试,并采用创新的研磨切割工艺,实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试,同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品,并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外,基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺,拥有完善的防呆体系,且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力,助力嵌入式存储更好地实现产品化。
PTM全栈定制
不止于小尺寸
成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前,江波龙的eMMC产品已经非常成熟,并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC,除小尺寸定制外,还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力,满足客户多样化的应用需求。
7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出,是成熟产品的一次新突破,为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来,江波龙将继续致力于存储技术创新,为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

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