台北2025年3月5日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华科技 （TWSE：2395）今日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等三位总经理亲自主持。会上，研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙介绍了2024年整体营运情况，并表示2025年随着接单势头回温、持续扩大Edge AI市场的应用布局，整体运营预期将稳健向上。此外，会上重磅发布2025年品牌新宣言 "Edge Computing & WISE-Edge in Action"，迈向软硬整合新未来。

高效能AI边缘计算平台 加速千行百业数字转型

研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，全球人工智能与边缘计算科技快速发展，研华的边缘计算平台 ( Edge Computing Platform ) 在各产业具有高市占率的优势，持续创新开发Edge AI加速模块、Edge AI产业应用系统、Edge AI大型语言训练系统及Edge AI服务器等产品，并提供整合式AI软件平台工具Edge AI SDK，协助产业客户评估验证AI平台效能及应用开发，加速AI在端侧的落地。同时，研华边缘计算平台上已广泛支持各式主流AI芯片，与包括Intel、AMD、NVIDIA、华为昇腾、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流芯片厂商共同开发高效能边缘AI计算平台且同步上市，专注应用于5G、医疗、交通、自动化设备、机器人等新兴产业。

研华智能系统事业群总经理蔡淑妍也指出，研华未来将积极推动产业边缘计算发展，专注于智能制造、工业与半导体设备、协作型机器人、交通、网络安全及影像串流等垂直市场，提供机器视觉解决方案、PC-based 工业控制器、产业计算机、服务器、影像串流卡等先进技术，帮助客户提升生产效率并加速数字化转型。同时，研华将深入结合AI、边缘计算与产业应用，推出AI视觉相机、产业型AI推理系统及一系列Edge LLM服务器，并与AI生态伙伴合作，整合创新解决方案。此外也将致力于智能检测、协作机器人、物流仓储和智能城市等领域，加速Edge AI市场的拓展。最后，将加强对L11 Rack机柜系统整合服务的投资，为客户提供机柜系统的组装、整合与测试服务，通过全球服务据点，实现当地组装与出货，并涵盖半导体前端设备、医疗影像及影音串流等应用领域，为客户提供全面的系统解决方案。

"Edge Computing & WISE-Edge in Action"迈向软硬整合新未来

研华董事长刘克振表示，2025年研华推出新品牌策略宣言"Edge Computing & WISE-Edge in Action"，未来将更深入理解客户需求、协助将Edge Computing转化为客户的竞争优势，进而优化运营效率、提升决策精准度，在AI 时代驱动产业升级与创新发展。同时持续聚焦边缘智能系统、智能制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务等五大垂直关键市场，通过研华WISE-Edge链接边缘端的软硬整合策略，打造智慧互联生态系，推动产业实时洞察与创新发展应用。展望未来，研华品牌将迈向软硬整合、结合Edge AI开创全新境界，并携手全球团队与生态系伙伴共创成长，期许为股东、社会与员工创造长期且有价值的经营成果，实现"智能地球的推手"的品牌愿景。