在电子工业领域，PCB 板堪称最为基础且关键的部件之一。从小巧的电子手表，到大型的计算机以及通信电子设备，几乎所有电子设备都离不开 PCB 板的支持。而 PCB 板的焊接质量，更是对产品的可靠性起着决定性作用。

      在 PCB 板的标准生产流程中，焊接质量问题可能在多个工艺环节出现。因此，在回流焊之前以及电气测试之前，需要进行多次检测，以防止不良品流入下一工段，避免产生大批量缺陷产品并造成产能浪费。然而，传统的人工检查方式，以及新兴的 X 光、AOI 检测技术，均存在一定局限性，诸如成本高昂、效率低下，且无法实现无损检测等问题。

      随着 3D 和深度学习技术在机器视觉领域的不断发展与应用落地，采用视觉方式对 PCB 板上的焊点质量进行检测，成为了一种更具性价比的解决方案。维视智造的缺陷检测视觉系统，在这一领域展现出了卓越的优势：

      1、精准覆盖多种缺陷类型：

      该系统能够精准识别虚焊、漏焊、焊锡过多 / 过少、桥接、焊锡球、焊接开裂、焊盘脱落等多种缺陷类型。通过深度学习算法，对采集到的焊点图像进行深度学习推理，仔细分析焊点的轮廓特征、表面纹理特征等，从而准确判断焊点是否存在缺陷，如虚焊、漏焊、焊点不饱满等情况。

      2、3D 视觉实现全方位无死角检测：

      系统采用 3D 图像采集方式获取焊点的点云数据，能够全方位、无死角地直观呈现整块 PCB 板上焊点的高度、形态，进而精准判断其缺陷状况。

      3、识别算法模型智能优化，保障高效稳定检测：

      维视智造缺陷检测视觉系统的 AI 算法具备强大的自学习能力。随着不断接触新的焊点图像数据，系统能够持续优化其识别模型，有效提高识别的准确性和效率。投入运行后，在焊点质量识别过程中，该系统能够始终保持高度的稳定性和一致性。无论在不同的生产批次，还是不同的生产环境下，只要焊点的质量标准不变，系统的检测结果便不会出现较大波动。这种稳定性和一致性对于保证产品质量的均匀性极为重要，有助于提升产品的整体可靠性和市场竞争力。

      4、小样本训练，大幅降低部署成本：

      鉴于 PCB 板生产具有多批次、小批量的特性，且在生产过程中有多个工艺环节均需对焊点进行检测。以往采用机器视觉方案进行焊点检测时，常面临建模难、换型难、缺陷样本难收集等问题。而维视智造 Visionbank AI智能视觉软件平台所搭载的 AI 功能，具备行业领先的小样本训练、缺陷样本生成技术，能够有效解决生产过程中的小批量、多批次换产难题，让新品导入和换产变得简便易行，显著降低成本。

      维视智造视觉检测系统凭借高效的检测流程、智能的算法优化以及更低的部署成本，从源头上杜绝了因焊接缺陷导致的返工与浪费。基于对真实生产痛点的深刻理解，维视智造正引领行业迈向精益生产的新时代，为 PCB 板生产质量把控提供了强有力的技术支持。