"AI应用爆发性增长推动存储需求向低能耗、高集成度演进。"德明利嵌入式销售总监王天益在上海世界移动通信大会（MWC 2025）接受采访时表示。这场于6月18日启幕的通信行业盛会，恰成为观察存储技术演进的绝佳窗口——德明利以"智存无界，全栈智能"为主题首次亮相MWC，其嵌入式存储全栈解决方案不仅展现出技术突破，更折射出中国存储产业在全球价值链中的进阶路径。

　　存储需求正经历结构性变革，LPDDR、UFS等嵌入式存储产品的需求激增。这一趋势在德明利的业绩中得到充分体现：公司2024年嵌入式存储业务实现营收8.43亿元，同比增长高达1730.6%，占公司总营收的17.7%。目前，其嵌入式产品已成功进入多家知名企业的供应链体系，并在品牌终端和行业客户方面均取得了重要突破。

　　展会现场，德明利展示了面向不同应用场景的嵌入式产品：

　　面向AI终端（如AIPC、AI手机、智能穿戴等），重点展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存储产品，满足移动智能终端的多样化存储需求。同时现场设置了嵌入式测试设备展示区，演示芯片与不同平台的兼容性表现。

　　面向工业场景（如工业自动化、安防监控）等，推出强调高稳定性和可靠性的工业级eMMC，确保设备在复杂环境下的持久运行。

　　此外，德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条等多元化产品线，进一步呈现公司在存储技术领域的全面布局和技术实力。

　　"我们不只是做产品，更在构建从底层芯片设计到固件开发、封装测试、量产交付的一站式能力。"王天益强调，这是德明利近年持续投入研发、完善供应链管理体系的结果。

　　在展会现场，王天益重点介绍了嵌入式存储全流程研发测试体系，基于对存储介质特性与移动通信场景市场需求的深度理解，通过优化硬件设计及封装工艺、强化多平台兼容性测试等措施，提升设备运行稳定性。

　　国产替代浪潮中，核心技术攻关始终是绕不过的命题。德明利还在存储主控芯片领域展开深度研发。"我们希望通过核心技术的自主可控，加快国产替代进程。"王天益表示。

　　目前嵌入式存储产品线已经布局工规、商规，并开发了高耐久特性产品。未来，德明利将持续深耕嵌入式存储领域，积极拓展应用领域，布局通讯、物联网等新兴市场，同时深化产业链合作，推动嵌入式存储技术不断发展，为通信互联及更多领域的客户提供更优质的存储支持。