（记者：沈婧文）在全球半导体技术竞争日趋激烈的背景下，中国本土在芯片研发与制造方面持续发力，不断推进技术突破。2021年10月28日，李翔与苏州菲尔德科技集团有限公司正式签署合作协议，标志着三项关键性计算机硬件原创技术成果的正式落地应用。这一合作的达成不仅标志着双方在先进技术领域的深度联动，也为中国在智能硬件与量子信息材料方向的自主研发注入了全新动力。

此次技术合作的核心包括三项由李翔主导研发并取得技术成果登记的前沿系统：一是“基于人工智能的自适应芯片测试与调试系统V1.0”，该系统通过深度学习与多参数调控算法，提升芯片制造过程中的测试效率与良率，尤其适用于集成电路复杂性能验证阶段；二是“基于新型材料的量子计算机芯片设计与制造系统V1.0”，在高性能低能耗芯片探索中，该系统引入多层异构量子材料结构设计理念，为新一代量子芯片提供了结构建模与仿真能力的技术平台；三是“基于自组装技术的纳米尺度电子器件研究与开发平台V1.0”，通过微观尺度下材料单元的精密排列，解决传统光刻在亚10纳米尺度难以实现结构可控的问题，为超小型电子器件的设计打开了通路。

苏州菲尔德科技集团有限公司是中国东部地区极具代表性的智能制造企业，长期聚焦于高精密电子模块的量产开发。此次携手李翔，将上述三项先进系统引入其产品线，正是看中了这些原创成果所具备的系统化设计优势与在应用端的适配能力。根据协议内容，相关技术将直接服务于该集团现有的电子芯片封测、智能终端模组及新型传感器项目，预计将在工艺优化、生产降本、产品良率等方面带来显著提升。业内专家普遍认为，该合作将成为“技术孵化走向规模化量产”的典范模式，尤其在当前国际芯片供需结构持续波动的大环境下，具备重要的现实意义。

从行业视角来看，此次合作不仅是单纯的技术授权，更体现了科研成果与产业体系之间高效转化的典范。李翔作为科研与工程实践双栖的专家，将其在前沿芯片测试、量子器件开发与纳米电子平台上的原创技术，首次系统性引入国内核心制造企业。苏州菲尔德科技集团有限公司凭借其在智能终端制造与精密器件产业链中的深厚积淀，成为这批高价值成果的首批应用场景载体。这种技术创作者与产业执行者之间的深度合作模式，不仅实现了研发与生产的精准对接，也进一步打通了“实验室成果-市场落地”之间的关键环节，极大提升了技术转化效率与产业落地速度。

事实上，李翔在计算机硬件系统与芯片结构件制程方向早已具备极高声望。作为微软（中国）有限公司Surface产品结构件开发的核心成员之一，他深度参与了多个旗舰硬件平台的结构设计与热-力耦合优化工作。他将先进制造理论如六西格玛与DFSS应用于全球化的产品开发流程中，取得了显著的项目绩效与团队领导成果。而此次技术成果的授权合作，也可视为其多年科研探索向行业贡献的一次集中释放。

此次合作的正式启动，不仅加深了科技人才与产业实体之间的桥梁，更体现了以技术为驱动的中国硬件创新生态正在逐步成熟。从实验室走向工厂，从模型仿真到规模生产，李翔与苏州菲尔德科技集团有限公司的携手，昭示着中国在高端制造领域实现“原创技术本土化应用”的路径已愈加清晰，也为整个行业带来更多可复制、可推广的合作范式。