厦门2025年10月21日 /美通社/ -- 随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主研发的宽温域VCSEL芯片，率先突破车规级技术壁垒，实现超宽温域稳定输出，且已联合头部新能源车厂完成性能认证，充分验证了车规适配性与系统兼容性，标志着国产车载光通讯产业化进入实质落地阶段，为 "光纤上车"时代的到来奠定了坚实基础。

三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化

近年来，5G与物联网普及催生车载光通讯技术发展，其传输快、抗干扰强、功耗低的优势，契合汽车高速稳定通信需求。根据行业数据，2025年中国新能源汽车渗透率突破55%，上半年L2级辅助驾驶装车率82.6%，市场渗透率预计达65%。智能网联汽车中传感器数量增加、座舱娱乐向大屏多屏化发展，海量ECU推动EEA架构从分布式向中央域控与区域集中演进。

预计到2026年，L3等级的自动驾驶汽车带宽需求可能突破20Gbps。传统铜缆线束在车载高速通信场景下面临成本高、重量大、敷设难度高、易受电磁干扰等局限，光纤通信方案则以其高带宽、低时延、轻量化等部署优势，成为更优选择。IEEE在2020年发布了802.3ch和802.3cz标准，为"光纤上车"提供了理论支撑。

"光纤上车"为光芯片开辟新应用场景，同时也带来全新的挑战。首先，车辆工况温度-40~125℃远超消费级芯片规格，高温易致芯片性能下降、寿命衰减，影响驾驶安全。其次，车内布线紧凑、光模块与光纤部署有限，对单一设备性能要求更高。另外，行车中的振动、挤压、污染颗粒会影响传输效率，需芯片具备极高可靠性。

在此背景下，三安光通讯通过外延设计与材料工艺创新，推出"超宽温高速VCSEL"产品，破解传统光通讯温度范围窄、环境要求苛刻的瓶颈制约；将芯片工作温度大幅度扩展至-55~125℃，同时随机失效率低至个位数，有效保障其高可靠性，全面满足IEEE标准，覆盖车用全温域需求。这意味着在高温暴晒、低温严寒等极端工况下，其芯片仍能稳定且可靠的支持高达数十Gbps速率的数据传输。

此外，新能源汽车绿色节能趋势要求芯片多速率兼容、动态调优能效。三安光通讯宽温VCSEL芯片可支持Ethernet与PON不同光网架构应用，同时支持波长、功率密度等客制化需求定制。搭配其已大批量出货的自研宽温PD芯片（-55~125℃）形成"发射-接收"全套方案。该套车规级方案在头部新能源车企供应链送样验证中，目前进展顺利，预计2026年正式上车。

作为化合物半导体先进平台，三安光电在车载领域多维度布局，其车规级SiC MOSFET、LED车灯等产品已进入头部车企供应链。三安光通讯依托母公司车规产品开发经验与客户资源，及 "外延-芯片"制造垂直整合能力，已同步推出激光雷达专用EEL、窄线宽DFB等产品，形成多场景应用覆盖的一站式解决方案，这是三安在中国半导体汽车电子领域的重要突破，未来有望立足全球车载光通讯芯片市场，提供核心元器件支撑。